大功率電子產(chǎn)品在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)都存在一定的熱量，而當(dāng)電子元器件長(zhǎng)期超出工作溫度范圍時(shí)，會(huì)大大縮短元器件的使用壽命，甚至?xí)?dǎo)致電流增加...

導(dǎo)熱硅脂分為國(guó)內(nèi)與國(guó)外的導(dǎo)熱材料品牌廠家，國(guó)外導(dǎo)熱硅脂廠家有道康寧、HASUNCAST、信越等;國(guó)外的導(dǎo)熱材料廠家在中國(guó)是沒有工廠，他...

隨著電子技術(shù)上的飛速發(fā)展，產(chǎn)品功能越來(lái)越多，電子設(shè)備在高功率運(yùn)行的同時(shí)也帶來(lái)設(shè)備發(fā)熱問(wèn)題，它成為了工程師們頭痛的事情;如何有效...

最近一款“吃雞”的游生存競(jìng)賽，中文名字叫《絕地求生》。但長(zhǎng)期運(yùn)行的電腦CPU經(jīng)常處于高負(fù)載狀態(tài)，良好的散熱方案對(duì)于電腦的正常運(yùn)行...

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板...

碳化硅陶瓷材料具有硬度高、強(qiáng)度高和耐高溫等優(yōu)異性能，被廣泛運(yùn)用于化工、礦業(yè)、航空航天、汽車和微電子等工業(yè)領(lǐng)域。在加工過(guò)程中，...

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期美國(guó)首先推出的集互聯(lián)、無(wú)源元件和封裝于一體的多層陶...

高溫共燒陶瓷 HTCC(High Temperature co-fired Ceramic)，采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求...

陶瓷材料成型方法是零件設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容，也是制造者們極度關(guān)心的問(wèn)題，更是陶瓷材料加工過(guò)程中的關(guān)鍵因素。