導(dǎo)熱陶瓷片常應(yīng)用于大功率電子設(shè)備MOS管和IGBT散熱的散熱裝置，其材質(zhì)本身具備優(yōu)秀的熱、電、力學(xué)性能，本身不具備儲熱能力，是一種非常理想的電子散熱陶瓷材料;常用的陶瓷片有氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷;它們的導(dǎo)熱系數(shù)與其他導(dǎo)熱材料相比要高出很多，那么為什么需要在陶瓷片上面涂抹硅脂呢?下面我們就先了解一下這兩款陶瓷材料的導(dǎo)熱系數(shù)。

　　氧化鋁陶瓷片以AI2O3為主，通過高溫焙燒制備而成的一種特種陶瓷，氧化鋁陶瓷片的導(dǎo)熱系數(shù)在25W/m-k，是其他電子導(dǎo)熱材料5-10倍;

　　氮化鋁陶瓷片而以AIN為制備成，，其導(dǎo)熱系數(shù)更是高達(dá)210W/m-k，導(dǎo)熱系數(shù)與金屬相當(dāng)，幾乎是氧化鋁陶瓷片的十倍。

　　通過對以上兩款材料的簡單介紹我們不難發(fā)現(xiàn)，雖然它們的導(dǎo)熱系數(shù)都比較高，但是都存在一個共同的缺點(diǎn)：材質(zhì)硬度高，無法像導(dǎo)熱硅膠墊一樣有效的填充縫隙，這樣一來縫隙中會存在大量的空氣，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)只有0.023W;通過硅脂填充導(dǎo)熱陶瓷片與發(fā)熱源、散熱片之間的縫隙，能夠有效降低陶瓷片13~15%熱阻，但是硅脂涂抹不均無法有效發(fā)揮陶瓷的高導(dǎo)熱性能。