談到中央處理器，大多數(shù)玩家都會(huì)關(guān)注性能和價(jià)格，并從性價(jià)比【導(dǎo)熱硅脂成本低，用得好】的角度來評(píng)估處理器的水平。然而，從制造商的角度來看，這兩個(gè)指標(biāo)并不是唯一重要的指標(biāo)，而能耗和產(chǎn)熱等問題更為棘手。

　　目前，當(dāng)中央處理器技術(shù)發(fā)展到10納米甚至7納米或5納米時(shí)，漏電流引起的發(fā)熱問題是阻礙中央處理器性能和能效提高的關(guān)鍵。如何做好散熱管理是CPU廠商的當(dāng)務(wù)之急。如果加熱很大，會(huì)導(dǎo)致各種連鎖反應(yīng)，而且頻率必須降低，因此性能無法保證。

　　釬焊熱傳導(dǎo)與硅脂熱傳導(dǎo)的區(qū)別

　　為了解決中央處理器發(fā)熱問題，一方面，它依賴于制造商來優(yōu)化和提高工藝和能效，另一方面，它從提高散熱效率開始，因?yàn)閷?dǎo)熱材料需要填充在中央處理器核心和外部金屬蓋之間，這是為了提高中央處理器核心的散熱效果，但是在現(xiàn)實(shí)中，不同的材料通常具有不同的結(jié)果。

　　目前，中央處理器的導(dǎo)熱材料和工藝有兩種選擇，一種是釬焊，另一種是涂覆導(dǎo)熱硅脂。前者工藝復(fù)雜，不方便于普通家庭，其分為釬焊和釬焊，成本太高;后者工藝簡(jiǎn)單，涂覆方便，成本低，并且上手也簡(jiǎn)單。

　　酷睿i7-8086k使用導(dǎo)熱硅脂，這是最常見的導(dǎo)熱材料。它使用簡(jiǎn)單，成本低，導(dǎo)熱系數(shù)一般在10W/mK以內(nèi)，可以滿足普通家用電腦的需要?？犷５谌量犷５诎舜鷮?dǎo)熱硅脂方便實(shí)用，價(jià)格低廉，適用于家用電腦。