導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏。它的主要原料是有機(jī)硅油，是通過(guò)添加導(dǎo)熱粉等高性能導(dǎo)熱材料制成的。用于功率放大器、加熱晶體管、中央處理器等發(fā)熱頻率高的電子元件的散熱。因此電子元件可以在良好的溫度環(huán)境下運(yùn)行。

　　導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱的硅樹脂材料，使用后不會(huì)凝固，在-50-230的溫度下可以長(zhǎng)時(shí)間保持脂肪狀態(tài)。它具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，低油分離性，基本上傾向于于零，耐高低溫、水和氣候老化。它可廣泛應(yīng)用于加熱元件(功率管、晶閘管、電加熱堆等)之間的接觸面。)和散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、外殼等。)在各種電子產(chǎn)品和電氣設(shè)備中，起著傳熱介質(zhì)的作用，并具有防潮、防塵、防腐蝕和防震的性能。適用于微波通信、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體封裝。這種硅材料為產(chǎn)生熱量的電子元件提供了極好的熱傳導(dǎo)效果。如：晶體管、中央處理器組件、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)等。

　　導(dǎo)熱硅脂，也被稱為散熱界面材料，用于填充中央處理器和散熱器之間的表面間隙。其功能是將中央處理器發(fā)出的熱量傳導(dǎo)到散熱器，使中央處理器的溫度長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)其使用壽命，防止中央處理器因散熱不良而損壞。在散熱和熱傳導(dǎo)的應(yīng)用中，即使當(dāng)兩個(gè)表面非常光滑的平面相互接觸時(shí)，也會(huì)存在間隙，并且這些間隙中的空氣是不良的熱傳導(dǎo)體，這將阻礙熱量傳導(dǎo)到散熱器。導(dǎo)熱硅脂是填補(bǔ)這些空白的一種方式。

　　市場(chǎng)上硅脂的種類很多，不同的參數(shù)和特性有不同的用途。例如，有些適用于中央處理器熱傳導(dǎo)，有些適用于內(nèi)存熱傳導(dǎo)，有些適用于電源熱傳導(dǎo)。

　　導(dǎo)熱硅脂的液體部分由硅膠和硅油組成。市場(chǎng)上大多數(shù)產(chǎn)品都是以二甲基硅油為原料，二甲基硅油的沸點(diǎn)在140-180之間，容易揮發(fā)和漏油，電路板上會(huì)有微量的油脂。油脂分離會(huì)讓顧客覺(jué)得硅脂是干的。導(dǎo)熱硅脂不僅具有優(yōu)異的電絕緣性和導(dǎo)熱性，而且具有零油度、耐高低溫性、耐水性和耐候老化性。