陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

　　陶瓷基板的主要用途

　　1、大功率電力半導(dǎo)體模塊;半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器;功率控制電路，功率混合電路。

　　2、智能功率組件;高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

　　3、汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件。

　　4、太陽(yáng)能電池板組件;電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng);激光等工業(yè)電子。

　　主要特點(diǎn)

　　1、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

　　2、極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。

　　3、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無(wú)污染、無(wú)公害。

　　4、使用溫度寬-55℃～850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

　　具有的優(yōu)越性能

　　1、陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本;

　　2、　減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率;

　　3、在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線(xiàn)寬僅為普通印刷電路板的10%;

　　4、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;

　　5、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題;

　　6、載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右;

　　7、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

　　8、絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

　　9、可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

　　由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車(chē)車(chē)燈、路燈及戶(hù)外大型看板等。陶瓷基板的開(kāi)發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶(hù)外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。