了解導熱硅膠片的朋友們可能就是一些老手了，那么對于這個材料的選擇上，可能大家也有一定的見解，不過呢，至于專業(yè)不專業(yè)還是不一定的，畢竟像這樣的一種材料能夠完全的把握好選擇問題還是比較困難的，今天咱們就主要來所以說導熱硅膠片厚度的選擇技巧。

　　1、熱阻問題。

　　大家都知道導熱硅膠片它的存在就是為了能夠給產品散熱的，這也是它存在的真正原因和真正目的，所以說在熱阻問題上的事一定要考慮到的，入住的話，在咱們這個方面可能就是產品比較薄的情況下熱度就會小。那么在主要的散熱原上為了能夠讓打了硅膠便騎到最大的三，作用我們要想到的就是這些粘合的界面上的一個填充的最薄化，我們可以去降低熱阻，從而能夠保證產品的正常運行。所以說這個降低熱阻的功能，就是要求我們給導熱硅膠片制作的越薄越好，所以呢，在這個方面上，我個人認為還是要選擇比較薄的硅膠片的，可以減少熱阻。

　　2、防震作用。

　　大家選用導熱硅膠片，不只是為了散熱還有絕緣防震等作用，那么我們第二個要考慮到的問題就是防震的問題，因為它具有一定的壓縮性，而且非常的耐摔，在主板與外殼之間的填充是非常重要的，因為只有這樣填充了，打了硅膠片的話才能夠將pcb的主板熱量更好地導入出去，而且能夠在一些產品上廣泛使用，所以說呢在選擇這個厚度的時候要選擇比較厚一點的，反正最后會更加強，不過這里大家要注意的是，并不是要讓大家用最后的，因為我們也還要考慮到熱阻的問題，所以說厚度還是要從大家自身需要上來砍的，如果說大家覺得熱阻比較高的話，可以選擇比較薄一點的，但是如果更傾向于防震作用的話，可以選擇比較厚一點的。

　　以上是我對于導熱硅膠片厚度選擇了一個大致介紹，薄的話熱阻低后的話抗爭就好，但是大家這里一定要明白的一點是并不是越薄越好，也不是越厚越好，導熱硅膠片的厚度還是要看我們自己的需求的，我們如果更加側重于防震的話就選擇厚的，如果我們更加側重于熱量散發(fā)的話，就要選擇薄的，那么在這一點上看自己了。