小編這幾天就遇到了之前一家公司的同事，他們公司要訂購一批絕緣導(dǎo)熱材料，聽說導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能很好，但對于導(dǎo)熱硅膠片的許多參數(shù)，還是不知如何選擇和比對。經(jīng)過一番了解，小編終于弄明白了，雖然選擇導(dǎo)熱硅膠片最主要的是了解其導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度和厚度，但是單說某個參數(shù)會形成空泛，導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度這三個參數(shù)屬于電氣參數(shù)，理解的直觀性較差，而導(dǎo)熱硅膠片的厚度屬于物理參數(shù)，比較容易把握和理解。然后小編就從厚度選擇上結(jié)合其他的主要參數(shù)給他從新講解了一番，最后，他終于明白了如何選擇一款好的導(dǎo)熱硅膠片。下面就把這些知識分享給大家，希望大家了解后能給出更好的建議!

　　導(dǎo)熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導(dǎo)材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經(jīng)薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道;且本身有良好的導(dǎo)熱性能，是廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品的導(dǎo)熱介質(zhì)材料。

　　參數(shù)一、導(dǎo)熱系數(shù)---導(dǎo)熱系數(shù)是材料固有的屬性，不隨著厚度面積的改變而改變。原則上當(dāng)然導(dǎo)熱系數(shù)越高越好，當(dāng)然了，價格方面也會多出來一些，而且市場上通常會冒出來一些很夸張的導(dǎo)熱系數(shù)來，目前國內(nèi)導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)大概范圍在0.8~4.0W/MK，導(dǎo)熱硅膠片目前厚度最薄可以做到0.1MM,最厚可以做到15MM,導(dǎo)熱系數(shù)最高達(dá)6.0W/M.K。選擇適合的導(dǎo)熱系數(shù)就好。

　　參數(shù)二、擊穿電壓---即導(dǎo)熱硅膠片能承受的最大的電壓。擊穿電壓越高，產(chǎn)品絕緣性越好。導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

　　參數(shù)三、硬度選擇---產(chǎn)品越硬，則導(dǎo)熱硅膠同發(fā)熱部件與散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越充分，但不是越軟越好，因為太軟了，不便于粘貼。原則上不推薦使用導(dǎo)熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為雙面膠導(dǎo)熱系數(shù)不高，使用背膠后的導(dǎo)熱硅膠片整體導(dǎo)熱效果會有所降低，雙面背膠后效果反而更差。導(dǎo)熱硅膠片由于原材料的原因，本身會帶微弱的自然粘性，但這并不能做固定用。

　　最后，厚度選擇---由于硅膠本身材質(zhì)限制，原則上厚度不低于0.5mm為佳，0.5mm以下導(dǎo)熱硅膠片會默認(rèn)增加玻纖。玻纖本身導(dǎo)熱系數(shù)一般，增加在導(dǎo)熱硅膠片中主要起到支撐作用，以防止太薄被撕裂、不易安裝。

　　在選擇導(dǎo)熱硅膠片厚度時，通?？紤]的主要因素有兩個：

　　第一是熱阻。導(dǎo)熱硅膠片厚度越薄熱阻就越小;原因是導(dǎo)熱硅膠片的厚度越厚，則發(fā)熱部件的表面溫度從導(dǎo)熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時間越長，所以熱量傳遞越慢;同時導(dǎo)熱硅膠片越厚則價格也更貴,因為同樣的尺寸，厚度越厚使用的材料也更多。在主要散熱源上(如芯片與主板的界面填充)，如何讓導(dǎo)熱硅膠片起到最大化的作用，結(jié)構(gòu)工程首先要考慮到界面填充的最薄化，降低熱阻從而保證產(chǎn)品在常溫下穩(wěn)定工作。

　　第二就是防震作用。導(dǎo)熱硅膠軟墊具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充(如盒子)，既能防震又能將PCB板多余的熱量散去，在不固定產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。

　　目前導(dǎo)熱硅膠片廣泛用于光電產(chǎn)業(yè)、電腦產(chǎn)業(yè)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、家電產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等，伴隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，作為廠家解決散熱問題不可能缺少的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅膠片也會擴展出更優(yōu)質(zhì)的性能。

　　本次關(guān)于導(dǎo)熱硅膠片的性能解析就到此，如有疑問，請聯(lián)系：深圳市佳日豐泰電子材料有限公司 我們的網(wǎng)址是：http://snowbee.com.cn 期待您的建議和觀點，并歡迎前來訂購!