在通訊行業(yè)不斷發(fā)展的今天，導熱硅膠片用于TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱已是非常廣泛的事情。導熱硅膠片是夾在CPU等發(fā)熱體和散熱器之間的導熱材料，除了電源、家電、醫(yī)療以外，在LED行業(yè)，導熱硅膠片用于LED元件的導熱散熱上亦是光彩耀眼。

　　一般LED燈具設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中，考量導熱系數(shù)、結構、EMC量、減震吸音、安裝測試等方面。根據(jù)不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境,選擇性價比最佳的導熱散熱方案。雖然導熱硅脂的性能和價格比導熱硅膠片要具有優(yōu)勢，但它不具備減震功能;另外不建議導熱硅膠片雙面背膠，更不直接采用低導熱能力的導熱雙面膠。建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用背膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠，總的成本上包括單價、人力、設備會更有競爭力。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面背膠，將帶背膠面貼到散熱結構件上;這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱硅膠片，導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1到2mm。

　　這種傳統(tǒng)的方法對于部分外行人視乎太專業(yè)了些，這不，市場上馬上出現(xiàn)了一種“可印刷/點膠式的新型有機導熱硅膠墊片材料”。該技術與傳統(tǒng)導熱墊片材料相比，全新的有機硅材料可減少材料浪費從而使材料成本降低達30-60%，同時增強導熱性能，并幫助提高生產效率。該材料可以通過標準的絲網或銅板印刷工藝，或采用標準點膠設備進行涂布。不論通過何種涂布方式，它都能輕松依附在形狀復雜和表面不平坦的基材上并現(xiàn)場固化，從而提高產量，使涂覆層具有更大的靈活性。其新型的有機硅材料有助于LED燈具及照明制造商更迅速、精確地在形狀復雜的基材上印刷或點膠厚度可控的導熱有機硅，同時確保優(yōu)良的導熱性能、減少浪費從而降低生產成本。

　　隨著燈具與照明應用日益復雜化，人們對具有更高性能和成本效益的LED熱管理的需求越來越大，但一些想象不到的問題也在應用中浮現(xiàn)出來。LED光源應用最新研究表明：導熱材料95-99%均為硅膠作原材料，在LED光源應用約6個月后，因硅膠原材料中含有低分子硅氧烷成份引起LED芯片PIN腳短路，LED光源霧化現(xiàn)象。有制造商反映，遇到LED燈在安裝后出現(xiàn)光源衰退的現(xiàn)象，在排除LED結構設計、芯片及燈罩的可能性之后，還是很難查出原因。但是，我們絕緣導熱的行家看來，這必是在導熱性能上出現(xiàn)了問題。

　　目前，業(yè)界導熱材料一線廠商在硅膠型導熱材料中有能力控制低分子硅氧烷含量最低在2,000PPM以內，眾多廠商都在50,000PPM以上，而市場上0 ppm含量低分子矽氧烷的導熱硅膠墊片并不多。一些非硅型導熱膏, K值為2.5W/m-K，具有低熱阻，無低分子硅氧烷的特點，此外，還有UL耐燃導熱膠帶，和能夠用于不規(guī)則主板和模塊表面導熱的超高效能熱輻射材料和熱擴散材料，都是可以供選擇應用的材料。深圳佳日豐泰電子材料是一家10多年的導熱材料品牌企業(yè)，擁有專業(yè)的團隊和設備，多年來為廣大廠家解決了導熱散熱問題，積累了大量經驗，我們致力于為廣大合作廠家提供最適合的產品。雖然新的導熱方案在成本上會有所增加，但對于LED照明這樣的新應用來說，這些新的導熱材料卻能幫助LED照明廠商為自已在市場推廣質量品牌形成巨大的影響力。

　　新材料的出現(xiàn)，是市場需求的結果。一次無意導熱材料錯誤選擇，會引起一臺機器的故障，一臺機器的故障會引發(fā)一批貨物的延期或一起安全事故;一只巴西叢林中的蝴蝶煽動翅膀,會引起美國德克薩斯州的一場龍卷風;選擇導熱材料，選擇適合您的導熱硅膠片，請不要打折!