導熱材料是對電子產(chǎn)品散熱方案中起到熱傳導材料的一種統(tǒng)稱,目前市場上電子產(chǎn)品常用的導熱材料分為以下幾大類:導熱硅膠片系列、導熱膏系列、導熱膠帶系列、導熱石墨系列、導熱陶瓷系列、導熱灌封膠系列和相變系列等電子材料。下面佳日豐泰簡單的為大家這些材料的應用范圍與優(yōu)劣勢。
導熱硅膠片系列
導熱硅膠片是一種以有機硅為基材,添加各種導熱粉體以各種輔料,通過硫化成型的電子導熱材料。常用在發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下,發(fā)熱元器件與殼體之間。
優(yōu)點:0.25~15mm厚度多種選擇,可以有效彌補各種電子產(chǎn)品發(fā)熱源與散熱器之間的公差,材料電氣絕緣性能強,材質(zhì)帶有微粘性可以有效填充縫隙,強具備一定的防震與壓縮性。
缺點:0.5mm以下的硅膠片工藝復雜,熱阻隨著厚度的增加而增加。
導熱硅脂系列
導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等,材質(zhì)為膏狀液態(tài),可以有效的填充各種縫隙;主要應用環(huán)境:高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。
優(yōu)點:原料造價便宜,與相同導熱系數(shù)的導熱材料相比熱阻低很多,可以在很薄的空間填充縫隙起到熱量傳遞工作。
缺點:無法大面積涂抹,涂抹厚度不能超過2mm,且長時間使用會發(fā)生老化現(xiàn)象,需要經(jīng)常更換硅脂
導熱膠帶系列
導熱膠帶又叫做導熱雙面膠,由亞克力聚合物與有機硅膠粘劑復合而成;通常應用于功率不高的熱源與小型的散熱器之間,用來固定LED散熱器等
優(yōu)點:厚度0.1~1.0mm多種選擇,膠帶具備很強的粘性,可以固定小型散熱器或電子元件。
缺點:無法將過重物體粘接固定,導熱系數(shù)通常較低;膠帶厚度一旦超過,與散熱片之間無法達成有效傳熱。
導熱石墨系列
導熱石墨是以石墨為基材通過覆膜背膠增加其粘性與絕緣性能,通常應用于智能手機芯片與LED鋁基板
優(yōu)點:厚度較薄,具備超高的水平散熱能力,低熱阻重量輕,加工方便。
缺點:容易被折斷導致水平導熱大打折扣,較厚的石墨片會掉碳粉會導致電器短路。
導熱陶瓷系列
導熱陶瓷片以AI2O3為主,通過高溫焙燒成型的一種電子陶瓷材料,主要用于大功率電源設(shè)備、IGBT模塊、ICMOS管等。
優(yōu)點:導熱系數(shù)高達25W,能夠承受1600℃以上的高溫,高絕緣性能與機械強度。
缺點:表面硬度高,無法充分貼合發(fā)熱源與散熱片之間,需要導熱硅脂輔助才能進行熱量傳導工作,產(chǎn)品成本較高。
導熱灌封膠系列
導熱灌封膠是一種低粘度的雙組分成型有機硅導熱灌封膠,通過常溫固化成型,提升對外部震動的抵抗性,改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能;通常用于電源模塊、照明燈具、繼電器、傳感器、車載電腦的電路板與元器件等電子設(shè)備灌封。
優(yōu)點:具備很好的防水密封效果,柔韌性非常好,具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣性能,固化后可拆卸返修
缺點:灌封系列通常導熱系數(shù)都不高,粘性性能較差。
相變化材料系列
相變化材料是通過材料蓄熱,將熱量吸收到材料內(nèi)部,同時材料由于片材軟化為非流動彈性體,能夠有效降低發(fā)熱源與散熱片之間的熱阻,加劇熱傳遞的工作進程;通常用于高頻處理器、IGBT模塊、緩存芯片、筆記本電腦等電子設(shè)備。
優(yōu)點:常溫下呈片狀,高溫狀態(tài)下,發(fā)生相變成半液態(tài)狀,降低熱阻加速熱傳遞工作,相變過程中具備較強吸熱能力。
缺點:材料成本較高,多出循環(huán)蓄熱放熱之后性能下降,與其他材料兼容性較差。
無論是哪款電子導熱材料都沒有辦法滿足所有電子設(shè)備的需求,或多或少都有它的部分缺點,重點是如何通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與各種技術(shù)將導熱材料的優(yōu)點放大;只有正確的認識到缺點,才能及時避免導熱材料缺陷對電子產(chǎn)品造成的影響。佳日豐泰,十年電子導熱絕緣材料研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗,專業(yè)廠家,更值得您的信賴!