隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備產(chǎn)品的散熱要求越來越高，導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)成為不可缺少的散熱材料。在導(dǎo)熱硅脂也有人稱之為導(dǎo)熱膏或散熱膏和散熱油，它是由特殊配方制成，由導(dǎo)熱絕緣性能好的金屬氧化物和有機硅氧烷復(fù)合而成。

　　導(dǎo)熱硅膠主要用于加熱部件的導(dǎo)熱和散熱。普通導(dǎo)熱硅膠的性能取決于氫氧化鋁的組成，當然，特殊的導(dǎo)熱硅脂會摻雜適量的貴金屬氧化物。它主要由聚二甲硅氧烷、氫氧化鋁、石英粉、甲基三甲氧基硅烷和鈦螯合物組成。導(dǎo)熱硅膠根據(jù)其不同的使用場合可分為三種狀態(tài)：油膏和貼劑。

　　它是三種導(dǎo)熱硅膠中導(dǎo)熱率最高的。導(dǎo)熱硅脂是膏脂狀，粘性和不干燥，一般可以使用五年以上。導(dǎo)熱硅脂主要用于填補中央處理器和散熱器之間的空白。這種材料也被稱為熱界面材料。其功能是將中央處理器發(fā)出的熱量傳導(dǎo)到散熱器，使中央處理器的溫度保持在穩(wěn)定的工作水平，防止中央處理器因散熱不良而損壞，延長其使用壽命。因為在散熱器和導(dǎo)熱裝置的應(yīng)用中，即使是表面非常光滑的兩個平面在相互接觸時也會有間隙，并且這些間隙中的空氣是不良的導(dǎo)熱介質(zhì)，這將阻礙熱量向散熱器的傳導(dǎo)。導(dǎo)熱硅脂是一種材料，可以填補這些差距，使傳熱更順暢和更快。

　　導(dǎo)熱硅脂3.5是一款膏狀高效散熱產(chǎn)品，填充在電子元件和散熱器之間。它能充分潤濕接觸面，形成熱阻極低的界面。散熱效率遠遠優(yōu)于其他散熱產(chǎn)品。它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、良好的電絕緣性、寬使用溫度(工作溫度-50 ~ 250)、良好的使用穩(wěn)定性、低稠度和良好的施工性能。本產(chǎn)品無毒無害。

　　注意事項：

　　使用前，請清潔涂有油脂的部分，并在使用前風(fēng)干。啟用后，應(yīng)及時擰緊蓋子，以免混入雜質(zhì)，影響使用效果;不要與其他油脂混合。

　　廣泛用作電子元件的傳熱介質(zhì)，例如，導(dǎo)熱硅脂廣泛應(yīng)用于加熱元件(中央處理器、功率管、晶閘管、三極管等)之間的接觸面。)和散熱設(shè)施(散熱器、散熱條、外殼等。)在各種電子產(chǎn)品和電器設(shè)備中，起到傳熱介質(zhì)的作用，可以大大提高散熱效果，降低發(fā)熱元件、大功率發(fā)光二極管、功率模塊、集成芯片、功率模塊和汽車電子產(chǎn)品的工作溫度。