隨著電子設(shè)備將更強(qiáng)大的功能的元件集成到更小的模組中，高溫度會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度變慢、設(shè)備操作過程中無故死機(jī)等系列故障。因此，溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中重要的挑戰(zhàn)之一，如何在更緊湊的結(jié)構(gòu)和更小的操作空間的情況下有效地消除更大單位功率產(chǎn)生的更多熱量。

　　導(dǎo)熱硅膠墊在行業(yè)中稱為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱硅橡膠，散熱硅膠墊等，從工程的角度設(shè)計(jì)的柔性導(dǎo)熱硅膠片可以有效的填充金屬與非金屬材料的不規(guī)則表面，并與散熱裝置一起形成散熱模塊;高性能導(dǎo)熱硅膠墊能夠消除了凹凸不平的縫隙，降低熱源表面與散熱片接觸面之間的接觸熱阻，在加熱元件和散熱器構(gòu)件之間形成良好的導(dǎo)熱路徑，滿足電子元件在較低溫度下正常工作需求。

　　硅膠導(dǎo)熱墊是一種傳熱介質(zhì)，用于降低熱源表面和散熱器接觸表面之間的接觸熱阻，被廣泛應(yīng)用于LED照明、電源電子、航天通信、汽車電子、數(shù)碼家電等行業(yè)。通常在使用導(dǎo)熱硅膠片之前，應(yīng)該根據(jù)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)?硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)、尺寸厚度和實(shí)際測(cè)試效果來選擇。

　　1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的早期階段，應(yīng)考慮將硅膠片納入設(shè)計(jì)問題。在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案不同。結(jié)合實(shí)際情況選擇最佳散熱方案，設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)。最大限度地發(fā)揮導(dǎo)熱硅膠墊的作用。

　　2、導(dǎo)熱系數(shù)

　　導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)是一個(gè)衡量熱傳導(dǎo)效率的單位值，另一個(gè)用于查看熱源功率和散熱器或散熱器設(shè)計(jì)可以消散的熱量。根據(jù)這些要求，選擇硅膠片的導(dǎo)熱率。低導(dǎo)熱系數(shù)的成本相對(duì)較低，而高導(dǎo)熱系數(shù)的效果好，但成本也很高。

　　3、尺寸厚度

　　厚度應(yīng)考慮電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案。如果選擇散熱結(jié)構(gòu)用于散熱，則需要考慮接觸表面處的散熱結(jié)構(gòu)構(gòu)件的形狀結(jié)構(gòu)，并平衡導(dǎo)熱硅膠片的設(shè)計(jì)尺寸和厚度選擇。尺寸厚度選擇還與硅膠片硬度、接觸面積、壓縮比和其他參數(shù)有關(guān)。