導(dǎo)熱矽膠片是一種電子導(dǎo)熱絕緣材料，它對EMC有著優(yōu)秀的防護(hù)能力，在電子電源領(lǐng)域應(yīng)用極為廣泛;臺灣和其他亞洲地區(qū)經(jīng)常把硅膠稱之為矽膠，但是在國內(nèi)電子行業(yè)中，導(dǎo)熱矽膠片和導(dǎo)熱硅膠片是兩種不同的性能電子材料，為了區(qū)分與硅膠片的不同，人們又把它稱之為導(dǎo)熱矽膠布、絕緣矽膠片，導(dǎo)熱硅膠布等。

　　雖然導(dǎo)熱矽膠片是導(dǎo)熱硅膠系列的其中一種，但是它與導(dǎo)熱硅膠片卻有著較大的區(qū)別，首先矽膠片應(yīng)用在電子產(chǎn)品內(nèi)部能夠很好的起到導(dǎo)熱絕緣作用，具備優(yōu)秀的防刺穿撕裂作用，能夠承受15KV/mm以上電壓;其次矽膠片能夠有效降低電子元器件與散熱片之間的熱阻，其導(dǎo)熱系數(shù)通常是在1.0~1.6W之間，導(dǎo)熱硅膠片背矽膠可增加其體積電阻與抗撕裂性能。

　　適用于電子功率元件IGBT貼片、半導(dǎo)體、MOS管的導(dǎo)熱絕緣;例如，常規(guī)TO系列芯片有大量使用導(dǎo)熱矽膠片作為散熱方案的理想導(dǎo)熱材料，也有部分電子設(shè)備廠商會在矽膠片與散熱片上涂抹一層硅脂，作為增加矽膠的貼合性達(dá)到進(jìn)一步降低熱阻的目的。