經(jīng)常有人會(huì)問，關(guān)于電子產(chǎn)品的散熱，究竟是用硅脂好還是用導(dǎo)熱硅膠片。其實(shí)哪里有什么絕對(duì)的好與不好呢?科技不斷的向前發(fā)展。如今的電子產(chǎn)品似乎用導(dǎo)熱硅膠片是越來越普及。但從價(jià)格，耐溫范圍來講，導(dǎo)熱硅膠片必然是要被硅脂比下去的。導(dǎo)熱硅膠片為了能夠粘在芯片的表面，就必須要有一定的粘性。通常工廠在制做時(shí)，會(huì)在這方面下一定的功夫，以保證將來在使用中，當(dāng)導(dǎo)熱硅膠片粘在電子芯片表面不會(huì)位移。而且在安裝使用時(shí)極為方便。但一般從使用者的角度又不希望粘性太高，怎樣去除導(dǎo)熱硅膠片表面的粘性，還能保證導(dǎo)熱性能。這兩者之間該怎么協(xié)調(diào)呢?

　　一、導(dǎo)熱硅膠片的粘性無法絕對(duì)的去除掉：

　　導(dǎo)熱硅膠片的粘度完全被去掉幾乎是不可能的，因?yàn)槠浔旧砭蛶в凶哉承?。?dǎo)熱硅膠片的物質(zhì)組成主要是有硅油和導(dǎo)熱粉體兩種。如果在制做時(shí)，導(dǎo)熱粉體放的比例很低，那只能把硅油放的多一些。但這樣一來會(huì)造成導(dǎo)熱力大幅降低，此時(shí)導(dǎo)熱硅膠片會(huì)很硬，它的自粘性很強(qiáng)。但如果反過來呢?導(dǎo)熱能力雖然變強(qiáng)了，但是它的自粘性又將會(huì)降低很多，那么這種情況下，要想保證導(dǎo)熱硅膠片能粘住，可以去使用背膠。但背膠并不是必須要有的。

　　二、制造時(shí)對(duì)導(dǎo)熱粉體比例進(jìn)行調(diào)整，可降低粘性：

　　某些工廠在制做導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，對(duì)其制造工藝做了調(diào)整。通常這時(shí)候客戶會(huì)認(rèn)為這樣會(huì)使得粘性完全消失。因此要求強(qiáng)裝螺絲來固定，其實(shí)這是完全沒有必要的。用螺絲固定某種程度上就會(huì)增加安裝的復(fù)雜性，并且有可能出現(xiàn)短路。導(dǎo)熱硅膠片在制做時(shí)，只要廠家調(diào)整好比例，完全可以保證其自粘性。這樣也就保證了，不論其剝離強(qiáng)度多么大，導(dǎo)熱硅膠片的自粘性都可以保證在裝配，與以后的使用中不掉落。

　　三、當(dāng)粘性降低，背膠也并非是必須使用的：

　　很多人理解認(rèn)為，當(dāng)導(dǎo)熱粉體比例大，導(dǎo)熱硅膠片粘性就差，此時(shí)必須用到背膠，其實(shí)完沒有必要。因?yàn)楫?dāng)使用了背膠后會(huì)造成日后維護(hù)上的極大不便。想像一下當(dāng)背膠把硅膠片徹底粘在上面，如果有一天要取下來，必然會(huì)損壞硅膠片。但如果只是單純依賴硅膠片的自粘性，就不存在這種情況了。只是需要我們?cè)诓僮鲿r(shí)，在力量的使用上要多注意些。再說就算取了下來，導(dǎo)熱硅膠片還可以被重復(fù)的利用。所以說徹底的要去掉硅膠片的粘性完全不可能，可以通過工藝把它降低到最低點(diǎn)。但在此種情況下，依然可以保持其固定性。使得芯片散熱能力發(fā)揮到極致。提升芯片使用壽命。怎樣去除導(dǎo)熱硅膠片表面的粘性，還能保證導(dǎo)熱性能?，F(xiàn)在我們明白了，其實(shí)沒必要深入研究，其自粘性已經(jīng)是解決了一切。