導熱硅脂是一種具有高導熱性和絕緣性的硅樹脂材料,幾乎從不固化,在-50~200下能長時間保持油脂狀態(tài)。它具有優(yōu)異的電絕緣性、優(yōu)異的導熱性、低游離度(朝向于零)、耐高低溫性、耐水性、耐臭氧性和耐氣候老化性。那么影響導熱硅脂表現(xiàn)的因素是什么呢?
影響導熱硅脂表現(xiàn)的幾個因素
1、熱阻系數(shù):熱阻系數(shù)是指物體對熱傳導的阻擋作用,熱阻的概念類似于電阻的概念。熱阻越低,加熱物體的溫度越低,熱阻的大小與導熱硅脂使用的材料有很大關系
2、導熱系數(shù):硅脂的導熱系數(shù)與散熱器的導熱系數(shù)基本相同。其單位為:瓦/米。數(shù)值越大,材料的熱導率越快,熱導率越好;
3、介電常數(shù):與一些沒有金屬頂蓋保護的中央處理器相比,介電常數(shù)是一個非常重要的參數(shù),它關系到計算機是否存在短路。常用的導熱硅脂是用絕緣良好的材料制成的,但一些特殊的硅脂,如含銀的硅脂,具有一定的導電性。然而,目前的中央處理器基本上配備了一個金屬頂蓋,傳導熱量和保護核心,所以沒有必要擔心短路造成的導熱硅脂溢出;
4、工作溫度:這也是很重要的一點。工作溫度是保證導熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的重要參數(shù)。如果溫度超過導熱硅脂承受的溫度,硅脂將是轉(zhuǎn)化液態(tài)。如果溫度低于硅脂,的最低溫度,硅脂將由于粘度的增加而變成固體轉(zhuǎn)化。這兩種情況都不利于散熱;
5、粘度:粘度也是導熱硅脂的粘度。一般來說,導熱膏的粘度在68左右是正常的。
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