導(dǎo)熱硅脂又稱(chēng)散熱硅脂、導(dǎo)熱膏等。是目前使用最廣泛的導(dǎo)熱介質(zhì)之一。其材料為糊狀液體，是以硅油為原料，經(jīng)加熱、減壓、研磨等工藝形成的類(lèi)酯物質(zhì)，無(wú)明顯顆粒。能有效填補(bǔ)各種空白;主要應(yīng)用環(huán)境在大功率加熱元件和散熱器之間。

　　它沒(méi)有粘合性能，不會(huì)干燥和固化。它由特殊配方制成，由有機(jī)硅氧烷和金屬氧化物復(fù)合而成，具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。該產(chǎn)品導(dǎo)熱性能優(yōu)異，電絕緣性好，使用溫度范圍寬(工作溫度-60 ~ 300)，使用穩(wěn)定性好，稠度低，施工性能好。該產(chǎn)品無(wú)毒、無(wú)腐蝕性、無(wú)味、干燥且不溶。

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　(1)以液體形式存在，具有良好的潤(rùn)濕性;

　　(2)良好的導(dǎo)熱性、耐高溫性、耐老化性和耐水性;

　　(3)不溶于水，不易氧化;

　　(四)具有一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性;

　　(5)成本低。

　　缺點(diǎn)：

　　(1)不能大面積使用，不能重復(fù)使用;

　　(2)產(chǎn)品長(zhǎng)期不穩(wěn)定。在連續(xù)熱循環(huán)，之后，它將導(dǎo)致液體遷移，僅留下填充材料并失去表面潤(rùn)濕性，這可能最終導(dǎo)致失敗。

　　(3)由于界面兩側(cè)材料的熱膨脹速率不同，存在“膨脹”效應(yīng)，導(dǎo)致熱阻增加，傳熱效率降低;

　　(4)它總是液體，在加工過(guò)程中難以控制，容易造成對(duì)其他零件的污染和材料的浪費(fèi)，并增加成本。

　　硅脂用于潤(rùn)滑，可在高負(fù)荷下使用。它的外觀類(lèi)似于大黃油，我們通常很少接觸它。我們通常所說(shuō)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該叫做硅膏，它的成分是硅油填料。填料為細(xì)磨粉末，成分為氧化鋅/氧化鋁/鋁粉等。

　　硅油確保一定的流動(dòng)性，而填充物填充中央處理器和散熱器之間的微小間隙，以確保導(dǎo)熱性。

　　然而，硅油對(duì)溫度的敏感性低，在低溫下不會(huì)增稠，在高溫下不會(huì)稀釋?zhuān)膊粫?huì)揮發(fā)，因此可以長(zhǎng)時(shí)間使用。目前一些高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導(dǎo)熱性能。

　　導(dǎo)熱硅膠是一種單組份脫醇室溫固化硅橡膠，具有冷卻和粘接電子器件的功能。它可以在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度更高的彈性體。

　　固化后，緊密貼合在接觸面上，降低熱阻，有利于熱源與其周?chē)纳崞?、主板、金屬外殼和外殼之間的熱傳導(dǎo)。它具有導(dǎo)熱性高、絕緣性好、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。它對(duì)銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的附著力。固化形式為脫醇，不會(huì)對(duì)金屬和非金屬表面造成腐蝕。

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　(1)可固化的熱界面材料，具有粘合性和高粘合強(qiáng)度;

　　(2)固化后，它是一種彈性體，耐沖擊和振動(dòng);

　　(3)固化產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱和散熱功能;

　　(4)優(yōu)異的耐高低溫性能和電氣性能。

　　缺點(diǎn)：

　　(1)不能重復(fù)使用;

　　(2)填縫間隙一般。

　　與導(dǎo)熱硅脂相比，它的成本要低得多，而且一旦固化，就很難將粘合的物體分開(kāi)，這只能用于顯卡和內(nèi)存散熱器。

　　如果在中央處理器中使用，會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱，并且很難移除散熱器。用力拉下它可能會(huì)直接損壞中央處理器或中央處理器插座。但是，如果用硅膠粘合的顯示卡的散熱器被用力拉下，顯示芯片可能會(huì)從印刷電路板上被拉下。

　　雖然硅脂和硅膠只是字面上的一個(gè)詞，他們都是導(dǎo)熱材料，他們是完全不同的東西。相對(duì)而言，硅脂的應(yīng)用范圍更廣，幾乎適用于任何散熱條件;由于硅膠一旦粘附就很難去除，所以它主要用于一些只需要一次性粘附的場(chǎng)合，如顯卡的散熱器。

　　在散熱和熱傳導(dǎo)的應(yīng)用中，即使當(dāng)兩個(gè)表面非常光滑的平面相互接觸時(shí)，也會(huì)存在間隙，并且這些間隙中的空氣是不良的熱傳導(dǎo)體，這將阻礙熱量傳導(dǎo)到散熱器。導(dǎo)熱硅脂是一種能夠填充這些縫隙并使熱傳遞更順暢、更快速的材料。市場(chǎng)上有多種硅脂，不同的參數(shù)和物理性能決定了不同的用途。例如，有些適用于中央處理器熱傳導(dǎo)，有些適用于內(nèi)存熱傳導(dǎo)，有些適用于電源熱傳導(dǎo)。