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導(dǎo)熱硅脂用在功率模塊散熱系統(tǒng)

作者:佳日豐泰 2020/12/31 14:00:14 瀏覽量:534

  在功率半導(dǎo)體模塊的應(yīng)用中,導(dǎo)熱硅脂通常用于將功率器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器,然后通過空氣冷卻或水冷卻來散熱。在實際應(yīng)用中,我們發(fā)現(xiàn)很多熱設(shè)計工程師更注重散熱器的優(yōu)化設(shè)計,而忽略了導(dǎo)熱硅脂的正確使用。眾所周知,正確使用導(dǎo)熱硅脂不僅可以提高功率模塊的散熱能力,還可以提高其使用的可靠性。那么,哪種導(dǎo)熱硅脂用于特定的電源模塊?

導(dǎo)熱硅脂

  導(dǎo)熱硅脂在電源模塊冷卻系統(tǒng)中的作用

  在功率模塊的散熱系統(tǒng)中,芯片是熱源,熱量通過多層不同的材料傳遞給冷卻劑(風(fēng)或液體),最后通過冷卻劑的流動將熱量導(dǎo)出系統(tǒng),其中每層材料具有不同的熱導(dǎo)率。銅和鋁等金屬材料主要用于電源模塊基板和散熱器。

  導(dǎo)熱硅脂的選擇

  導(dǎo)熱硅脂的選擇需要考慮許多因素,如導(dǎo)熱系數(shù)、粘度、介電強度、揮發(fā)物含量、溢出和干燥特性。

  導(dǎo)熱硅脂通常由載體和填料組成。有兩種載體:含硅和無硅。含硅載體相對穩(wěn)定,成本低,可靠性高,但在某些特定環(huán)境中需要無硅載體。金屬氧化物(氧化鋅、氮化硼、氧化鋁)、銀或石墨主要用作導(dǎo)熱硅脂的填料。填料是決定導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)鍵材料,填料的比例越高,導(dǎo)熱系數(shù)越好。填料顆粒的體積也直接影響熱導(dǎo)率,顆粒越大,熱導(dǎo)率越好。

導(dǎo)熱硅脂

  導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)是一個重要指標(biāo)。對于熱設(shè)計,硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)越高,功率模塊的散熱越好。然而,這并不意味著熱導(dǎo)率越高越好。高導(dǎo)熱硅脂使用顆粒相對較大的填料(例如50微米),這將限制硅脂應(yīng)用時的最小厚度,并且不適用于沒有銅基板的模塊。同時,高導(dǎo)熱硅脂的粘度相對較大,不利于硅脂的擴散。在模塊安裝過程中,陶瓷絕緣基板容易因受力不均而開裂,尤其是無銅背板模塊。

發(fā)布時間:2020/12/31 14:00:14 返回列表