導(dǎo)熱硅脂的正確使用直接影響到中央處理器的散熱性能。導(dǎo)熱硅脂的主要功能是填充中央處理器和散熱器之間的縫隙。它越厚，導(dǎo)熱性越差，氣泡容易影響散熱性能。

　　關(guān)于正確、安全和實(shí)用的導(dǎo)熱硅脂的提示

　　涂抹硅脂時，可以順時針和逆時針移動，以確保硅脂填充散熱器底部危險(xiǎn)和不平坦的地方。小心不要直接用手涂抹!涂層應(yīng)該是均勻的。對于普通散熱器的底面，硅脂的厚度約為一張紙的厚度。涂上硅脂后，將散熱器放在中央處理器上。此時，只能輕輕按壓散熱器，但不能旋轉(zhuǎn)或平移。否則，散熱器和中央處理器之間的硅脂厚度可能會不均勻。理論上。在填充中央處理器和散熱器表面間隙的前提下，導(dǎo)熱硅脂層越薄越好。畢竟，就導(dǎo)熱性而言，最好的硅脂不能與銅和鋁相比。最常見的硅脂在使用半年或更長時間后會“變干”或“變硬”。因此，為了保持系統(tǒng)長時間穩(wěn)定運(yùn)行，有必要定期清洗和重新涂抹硅脂。

　　佳日豐泰中央處理器與導(dǎo)熱硅脂提供了優(yōu)異的導(dǎo)熱性。它具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、絕緣、防潮、耐電暈、耐漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。長期高溫使用不固化、不油膩、無毒、無味、環(huán)保。適用于手動和機(jī)器操作。