導熱硅膠片和導熱硅脂兩種都是導熱和散熱材料，同時都具有導熱性與絕緣性，都是導熱界面材料，都廣泛應用于電子產品當中。它們具有太多的共同性，以至于許多人一時間也很難分清誰更優(yōu)秀，可以說，從它們誕生的那一刻起，視乎對于它們誰是誰非的話題就沒有停息過，也不會停息!

　　導熱硅膠片和導熱硅脂

　　在開始我們的話題之前，先簡單介紹一下這兩款產品：

　　導熱硅膠片是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業(yè)內，也可稱之為散熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。

　　導熱硅脂通常也叫“導熱膏”，“硅膏”，導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時脂膏狀態(tài)的導熱材料。

　　話說，在某論壇上，網友S君拋出如下觀點：

　　“個人認為這個要看從哪方面考慮，不同的考慮點所得出的結論不一樣。

　　從散熱導熱的角度來說當然是導熱硅脂好了，導熱硅脂一是膏狀的能涂一層很薄的導熱層，這樣熱阻就很低。另外導熱硅脂的潤濕性能很好的擠走空氣。提高導熱性能。導熱硅膠片很難達到這個效果。做過一個溫升實驗，導熱硅脂明顯的要好于導熱硅膠片。

　　從操作方便上來說就是導熱硅膠片占優(yōu)勢了，導熱涂均勻比較難。導熱硅膠片做成了片材本身就比較均勻了。貼上就可以用。并且還具有一定的強度和彈性?！?

　　分析得很到位，但話題剛落，2樓不滿意了：

　　“我認為從價格上看還是導熱硅脂比較有優(yōu)勢，但是由于導熱硅脂在生產操作上的復雜程度只有導熱墊片能做到及美觀又能減少工作時間最主要的是導熱墊片有相應的阻燃認證，而導熱硅脂就沒有了?！?

　　樓主的觀點還是有人支持的，3樓跟上：

　　“樓主分析得很有道理?，F在導熱效果能代替導熱硅脂的硅膠片還沒有出現?！?

　　4樓的觀點顯得要成熟些：

　　“各有側重點 為什么就有替代呢?

　　1、導熱硅脂只能涂抹很薄，0.5mm以上不太適合使用，只能用導熱硅膠片了。

　　2、導熱硅脂的熱阻比導熱硅膠片好，導熱性能比導熱硅膠片好。

　　3、導熱硅脂使用沒有導熱硅膠片方便，涂抹厚度均勻不好控制，特別是面積大的不合適使用。

　　4、導熱硅脂有游離性，揮發(fā)性。即使技術再好也不能完全克服這些問題。當然不用擔心基本上滿足當下的電子散熱基本要求?！?

　　接下來7樓的網友突然提出:

　　“你們導熱硅膠片通過阻燃認證了嗎?”

　　此后，話題引起了大家的熱議，多余的就不多敘述了，只揀些有建設性的來供思考：

　　16樓：

　　“導熱硅脂的缺點在于涂覆厚度難控制，并且粘度的大小直接影響操作性;長時間使用導熱硅脂會出現滲油現象從而會污染器件，有可能會造成短路失效，同時會出現干裂情況。

　　導熱墊片的缺點在于難于生產較薄產品，一般來說，極限只能在0.2mm厚度，但考慮到墊片的力學性能，往往會在薄制品中加入玻纖支撐，這樣勢必會增大熱阻?！?

　　31樓：

　　“導熱硅脂優(yōu)點:材料為膏狀,導熱性能好，填縫性好，熱阻較低，不會產生邊角料。導熱硅脂缺點：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，長期高溫狀態(tài)下使用,易老化，有游離物質析出，有一定的揮發(fā)性?！?

　　39樓：

　　“也不是誰能替換誰的。各有用途，根據其使用范圍來體現?！?

　　47樓：

　　“導熱硅膠片材料較軟，壓縮性能好，絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有粘性，可操作性和維修性強，不過0.5mm以下工藝復雜，熱阻相對較高。”

　　78樓：

　　“其實相變材料應該可以集中導熱墊片和導熱硅脂的優(yōu)點，既方便操作而且導熱效果跟硅脂一樣?！?

　　話題落到此處，視乎歸于平靜，因為殺出來的是另一個高手(相變材料)。正如互聯網圈內常有人講的：殺死你的，常常不是一個更好的你。

　　不過，相信關于導熱硅膠片和導熱硅脂哪種產品更好的話題還會繼續(xù)。這尤其像是一場戰(zhàn)爭，亦是一場產品的革命爭辯!它帶給我們的思考遠不止誰更優(yōu)秀，或是誰替代誰的問題。這必是一場產業(yè)革命的序幕，沒有爭論就沒有革新。愿絕緣導熱行業(yè)創(chuàng)造出更輝煌的明天!