無論是IGBT模塊還是DC大功率模塊,散熱材料都是其重要的“伴侶”之一,大功率半導(dǎo)體模塊在工作中會產(chǎn)生非常大的熱量,無論工程師是采用哪種散熱方式都必須將熱量先從發(fā)熱源導(dǎo)出,熱傳遞材料則是起到了橋梁作用,而氮化鋁陶瓷無疑是最好的選擇。佳日豐泰氮化鋁陶瓷片通過高溫?zé)Y(jié),采用干壓成型技術(shù),再進行激光進行陶瓷激光切割精加工處理,使其成為適合大功率模組散熱使用的導(dǎo)熱陶瓷材料。
性能特性
導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)高達210W/m-k,與金屬鋁的導(dǎo)熱系數(shù)相媲美;
電氣絕緣:陶瓷本身屬于絕緣體,其抗擊穿電壓達到15KV/mm;
穩(wěn)定性強:具備高硬度,材料硬度高,極好的耐腐蝕性。
耐溫性能:能夠承受2000℃以上的高溫,熱膨脹系數(shù)(4.0-6.0)X10(-6)/℃。
氮化鋁陶瓷片具有熱導(dǎo)率高、機械性能穩(wěn)定強和優(yōu)秀的電氣絕緣性能,具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗,是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子產(chǎn)品的理想導(dǎo)熱材料。