導(dǎo)熱凝膠被稱之為導(dǎo)熱硅凝膠、高導(dǎo)熱凝膠等，以有機硅為主體填充高性能氧化粉體制成;凝膠具有高導(dǎo)熱、低熱阻、低壓縮、耐高溫、絕緣好、不腐蝕金屬及可塑性強等特點，擁有3.0W的高導(dǎo)熱系數(shù)，0.2mm厚度熱阻值僅為0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W，可長期在-40~150℃環(huán)境下工作，在電子元件上貼服性能好，可通過填充發(fā)熱源接觸面細微的縫隙，最大限度的增加散熱面積。導(dǎo)熱凝膠的作用是解決消費電子設(shè)備、通信電子設(shè)備中半導(dǎo)體器件及集成電路電子芯片的散熱問題，使電子元件能夠保持在正常工作溫度，從而提電子設(shè)備的運行效率和使用壽命。

　　導(dǎo)熱凝膠優(yōu)勢：

　　1、凝膠具備較高導(dǎo)熱系數(shù)系數(shù)和低熱阻值，能夠為電子設(shè)備的核心元件提供高效的熱傳遞橋梁。

　　2、針筒包裝存貯方便，可通過點膠設(shè)備自動化作業(yè)，能夠為企業(yè)節(jié)約人工成本提升生產(chǎn)效率。

　　3、導(dǎo)熱凝膠呈永不固化的膏狀流體，其硬度接近0，可任意擠壓成不同形狀，能夠應(yīng)用在各種不規(guī)則的電子元件上。

　　4、凝膠自身帶有一定的附著力與濕潤性，不會像硅脂一樣出現(xiàn)出油和變干問題，自身穩(wěn)定性強，無需擔(dān)心老化現(xiàn)象的發(fā)生。