氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷基片常規(guī)尺寸
氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷基片圓片尺寸
注: 其余特殊規(guī)格可以根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行激光加工或定制生產(chǎn)。
氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷產(chǎn)品處理形式
1、可根據(jù)客戶(hù)需求做表面金屬化鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬,其導(dǎo)熱效果更好。
2、常規(guī)類(lèi)陶瓷產(chǎn)品可做拋光處理(可進(jìn)行單、雙面拋光),拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm,無(wú)孔洞現(xiàn)象。
3、其他處理方式可依客戶(hù)的圖紙要求加工。
氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷產(chǎn)品加工形式
1、開(kāi)模具加工:除激光加工外的產(chǎn)品都需要開(kāi)模具加工。
2、激光加工產(chǎn)品:根據(jù)客戶(hù)要求,采用激光產(chǎn)品(氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等)進(jìn)行劃線、打孔及開(kāi)糟加工,激光打孔最小孔徑0.05mm,激光切割厚度2mm以下,其產(chǎn)品加工精度高,重復(fù)性好。
氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷產(chǎn)品性能主要參數(shù)表
氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷產(chǎn)品應(yīng)用
氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷基板廣泛應(yīng)用于混合集成電路互連基板、 微波器件、 光電通信、 傳感器、 MCM等領(lǐng)域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、又指電容和螺旋電感等。
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