無(wú)硅導(dǎo)熱墊片應(yīng)用行業(yè)
大功率LED照明設(shè)備
半導(dǎo)體芯片與散熱器之間
大功率電源模塊與功率轉(zhuǎn)化設(shè)備
筆記本電腦與移動(dòng)通信設(shè)備
光伏逆變器、PTC加熱器
無(wú)硅導(dǎo)熱墊片性能特點(diǎn)
高導(dǎo)熱系數(shù)
絕緣性能優(yōu)異
自帶粘性可壓縮
無(wú)硅油析出或揮發(fā)
性能參數(shù)表
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測(cè)試項(xiàng)目
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數(shù)值單位
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測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
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顏色 Color
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藍(lán)色
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visual
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厚度 Thickness
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0.5~10mm
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ASTM D374
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密度 Specific Gravity
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3.2g/cm3
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ASTM D792
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硬度 Hardness
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40~50Shore 00
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ASTM D2240
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熱阻抗 Thermal impedance
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0.15℃in2/W
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ASTM D5470
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抗張強(qiáng)度 Tensile strength
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10psi
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ASTM D149
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伸長(zhǎng)率 Elongation
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0.2
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ASTM D149
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擊穿電壓 Breakdown Voltage
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>10kv/mm
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ASTM D149
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介電常數(shù) permittivity
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8C^2/(N*M^2)
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ASTM D150
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體積電阻 Volume Resistivity
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>1013Ωcm
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ASTM D257
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阻燃等級(jí) Flammability
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V-0 UL94
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ULNO:E34163
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導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity
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1.5~6W/m-k
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ASTM D5470
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使用溫度 Application temperature
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-40~130 ℃
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TGA+DMA
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低硅氧揮發(fā)物 Siloxane Volatiles D4~D20
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0
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GC-FID
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關(guān)注佳日豐泰
0755-29304991
