去年，導(dǎo)熱材料廠家佳日豐電子參加的第93屆深圳電子展，在展會(huì)上遇到了一位客戶，他向我們咨詢電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)應(yīng)用案例與導(dǎo)熱材料的特性，在交流過程中，該工程有提到一個(gè)問題：導(dǎo)熱硅膠片可以涂硅脂嗎?

　　這位客戶是某知名電子廠商的工程人員，在他的理解中，導(dǎo)熱硅膠墊片雖然是一種穩(wěn)定可長期使用的導(dǎo)熱介質(zhì)，但在降低熱阻方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如導(dǎo)熱硅脂，但是硅脂的致命缺點(diǎn)是硅油析出會(huì)對(duì)電路板上的電子元件造成影響，而老化現(xiàn)象也是硅脂的另外一個(gè)缺陷;如果兩者之間結(jié)合使用在電子元件形成互補(bǔ)，不但解決了硅膠片低熱阻的問題還解決了硅脂硅油析出的問題。

　　其實(shí)此類導(dǎo)熱材料組合性方案在電子行業(yè)熱設(shè)計(jì)中早有應(yīng)用，例如，導(dǎo)熱陶瓷片與導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用于二極管散熱，其原理是通過硅脂填充縫隙，降低接陶瓷片與發(fā)熱源、散熱片二者之間的接觸熱阻;硅膠片與矽膠布結(jié)合應(yīng)用于電源電路板，既可以做到抗壓防刺穿，又能兼顧絕緣導(dǎo)熱。